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PRODUCT SPECIFICATION
Test Set-up for EIA-364-1000.01
Sequences 1, 2, 3 & 5
Fig. 10
SAMPLE PREPARATION
The headers were wave soldered onto the PC boards and cleaned in the parts washer. The plugs
were common bussed so LLCR measurements could be made. Due to sample preparation there
is some added bulk resistance added in the measurements. There is approximately 1.75 inches
of 8 AWG for the power contacts and 1.75 inches of 10 AWG wire for the ground contacts.
This contributes ~0.09 milliohms of bulk resistance to the power contact measures and ~0.144
milliohms to the ground measures. The measurement leads (pigtail) also add up to 0.15 milliohms
of additional bulk for a total of around 0.24 milliohms power, and 0.29 milliohms ground
(See Figure 10).
REVISION:
C4
ECR/ECN INFORMATION: TITLE:
EC No: UCP2013-5363
DATE: 2013/06/12
Guardian
Wire to Board
Interconnect System
SHEET No.
15 of 19
DOCUMENT NUMBER:
PS-46819-001
CREATED / REVISED BY:
J.QUILES
CHECKED BY:
J.SCHAFER
APPROVED BY:
A.PATEL
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A](V.1).DOC
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